창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PLA10AN1230R6R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PLA10AN1230R6R2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PLA10AN1230R6R2M | |
관련 링크 | PLA10AN12, PLA10AN1230R6R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSC08B05191AGPA | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | CSC08B05191AGPA.pdf | |
![]() | CBC3225T4R7M-K | CBC3225T4R7M-K KEMET SMD | CBC3225T4R7M-K.pdf | |
![]() | XC95 144XL TQ100 7C | XC95 144XL TQ100 7C XILINX QFP-100L | XC95 144XL TQ100 7C.pdf | |
![]() | HY62256LP-7/10/12 | HY62256LP-7/10/12 HYUNDAI DIP | HY62256LP-7/10/12.pdf | |
![]() | PN4221 | PN4221 ORIGINAL TO-92 | PN4221.pdf | |
![]() | MB86321PFT-G-BND-106 | MB86321PFT-G-BND-106 FUJITSU QFP | MB86321PFT-G-BND-106.pdf | |
![]() | AP6209-38-PB | AP6209-38-PB ANSC SOT23 | AP6209-38-PB.pdf | |
![]() | HCPL-6N139 | HCPL-6N139 AVAGO DIP8 | HCPL-6N139.pdf | |
![]() | 300303K000-21 | 300303K000-21 Tyco con | 300303K000-21.pdf | |
![]() | YSS246-E | YSS246-E ORIGINAL SSOP | YSS246-E.pdf | |
![]() | 68685-308LF | 68685-308LF FCI SMD or Through Hole | 68685-308LF.pdf | |
![]() | PL613-01-E49QI | PL613-01-E49QI PHASELIN QFN | PL613-01-E49QI.pdf |