창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315.150VXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.27 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 20옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 315.150VXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315.150VXP | |
| 관련 링크 | 0315.1, 0315.150VXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H819K1BCA | RES 19.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H819K1BCA.pdf | |
![]() | OP800WSL | PHOTOTRANS SILICON NPN HERM TO18 | OP800WSL.pdf | |
![]() | HC74LS08P | HC74LS08P IC DIP-14 | HC74LS08P.pdf | |
![]() | 747841-3 | 747841-3 N/A SMD or Through Hole | 747841-3.pdf | |
![]() | I/O-3A3-2.5P-H2.8 | I/O-3A3-2.5P-H2.8 WOOYUNG SMD or Through Hole | I/O-3A3-2.5P-H2.8.pdf | |
![]() | 4447A | 4447A AOS SOIC-8 | 4447A.pdf | |
![]() | 267P902A1 | 267P902A1 AVX SMD or Through Hole | 267P902A1.pdf | |
![]() | E09A7418ATR-LF | E09A7418ATR-LF EPSON SOP24 | E09A7418ATR-LF.pdf | |
![]() | SL2FCS5101EV/DH | SL2FCS5101EV/DH NXP SMD or Through Hole | SL2FCS5101EV/DH.pdf | |
![]() | 81F161622C-80FN | 81F161622C-80FN FUJI SSOP | 81F161622C-80FN.pdf | |
![]() | CSB-18 | CSB-18 goob SMD or Through Hole | CSB-18.pdf | |
![]() | BUK552-100 | BUK552-100 PHILIPS TO-220 | BUK552-100.pdf |