창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PL560-490C-A1-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PL560-490C-A1-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PL560-490C-A1-L | |
| 관련 링크 | PL560-490, PL560-490C-A1-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ET322 | ET322 FUJI TO-3P | ET322.pdf | |
![]() | HRS2H-S-DC5 | HRS2H-S-DC5 HKE SMD or Through Hole | HRS2H-S-DC5.pdf | |
![]() | RIVATNT264 | RIVATNT264 N/A BGA | RIVATNT264.pdf | |
![]() | SD5002I | SD5002I SILICONI AUCDIP | SD5002I.pdf | |
![]() | SSM85T03GJ | SSM85T03GJ APEC TO-252 | SSM85T03GJ.pdf | |
![]() | BCM5324M | BCM5324M BROADCOM BGA | BCM5324M.pdf | |
![]() | LT1723IMS8#PBF | LT1723IMS8#PBF LTC MSOP8 | LT1723IMS8#PBF.pdf | |
![]() | 52437-2171 | 52437-2171 molex SMD or Through Hole | 52437-2171.pdf | |
![]() | CKG45DX7R2J224MT | CKG45DX7R2J224MT TDK SMD or Through Hole | CKG45DX7R2J224MT.pdf | |
![]() | AM386SX-16 | AM386SX-16 AMD QFP | AM386SX-16.pdf | |
![]() | MCR18EZHF24900 | MCR18EZHF24900 ROH CAP | MCR18EZHF24900.pdf | |
![]() | NE-32584C(D) | NE-32584C(D) NEC SMD | NE-32584C(D).pdf |