창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE-32584C(D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE-32584C(D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE-32584C(D) | |
관련 링크 | NE-3258, NE-32584C(D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HCS362-I/SN | HCS362-I/SN MICROCHIP DIPSOP | HCS362-I/SN.pdf | |
![]() | K3818 | K3818 SANYO TO-263 | K3818.pdf | |
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![]() | 0.33100VDC22205% | 0.33100VDC22205% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.33100VDC22205%.pdf | |
![]() | RCR056100JS | RCR056100JS Major SMD or Through Hole | RCR056100JS.pdf | |
![]() | AS273H5LPA | AS273H5LPA SI TO-92 | AS273H5LPA.pdf | |
![]() | AM29DL322GB90EI | AM29DL322GB90EI SPANSION TSOP-48 | AM29DL322GB90EI.pdf | |
![]() | TLVH431BIPKG3 | TLVH431BIPKG3 TIS Call | TLVH431BIPKG3.pdf | |
![]() | TZBX4R500BA110 | TZBX4R500BA110 NO SMD or Through Hole | TZBX4R500BA110.pdf |