창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIN3D14LD-4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIN3D14LD-4R7M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIN3D14LD-4R7M | |
| 관련 링크 | PIN3D14L, PIN3D14LD-4R7M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 11010 | FUSE LINK 200 10A RB 23" | 11010.pdf | |
![]() | SFGCG455CZ5B | SFGCG455CZ5B MURATA SMD | SFGCG455CZ5B.pdf | |
![]() | 2SK2484-S | 2SK2484-S NEC SMD or Through Hole | 2SK2484-S.pdf | |
![]() | STA474A. | STA474A. SANKEN SMD or Through Hole | STA474A..pdf | |
![]() | TLZ43-GS08 43V | TLZ43-GS08 43V VISHAY LL-34 | TLZ43-GS08 43V.pdf | |
![]() | CMC50AFPB22GT | CMC50AFPB22GT AMD BGA | CMC50AFPB22GT.pdf | |
![]() | MAX531BCP | MAX531BCP MAX DIP | MAX531BCP.pdf | |
![]() | NSP2019 | NSP2019 NSC TO-220 | NSP2019.pdf | |
![]() | XC5210-4QP208C | XC5210-4QP208C XILINX SMD or Through Hole | XC5210-4QP208C.pdf | |
![]() | 16952CTPV | 16952CTPV FAIRCHIL SOP.56 | 16952CTPV.pdf | |
![]() | 98DXH325A1 | 98DXH325A1 MARVELL BGA | 98DXH325A1.pdf | |
![]() | 810751-001 | 810751-001 PHI DIP | 810751-001.pdf |