창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-18ND09-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 18ND09-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 18ND09-P | |
관련 링크 | 18ND, 18ND09-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AA2010FK-07160RL | RES SMD 160 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-07160RL.pdf | |
![]() | MRF24J40-I/ML | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee®, MiWi® 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | MRF24J40-I/ML.pdf | |
![]() | LXP20E-4FN256C | LXP20E-4FN256C LATTICE BGA | LXP20E-4FN256C.pdf | |
![]() | RJL-6V821MH3 | RJL-6V821MH3 ELNA DIP | RJL-6V821MH3.pdf | |
![]() | PSB21493HV1.6 | PSB21493HV1.6 INFINEON QFP | PSB21493HV1.6.pdf | |
![]() | 8809D | 8809D SAMSUNG SOP | 8809D.pdf | |
![]() | BU-65171S3-110 5962-9306513HXC | BU-65171S3-110 5962-9306513HXC DDC SMD or Through Hole | BU-65171S3-110 5962-9306513HXC.pdf | |
![]() | UPD17149GT | UPD17149GT NEC SMD or Through Hole | UPD17149GT.pdf | |
![]() | RLZ 2.0B | RLZ 2.0B ROHM LL34 | RLZ 2.0B.pdf | |
![]() | MCR 10EZH J153 | MCR 10EZH J153 ROHM SMD or Through Hole | MCR 10EZH J153.pdf | |
![]() | ADUM4160BRWZKL1 | ADUM4160BRWZKL1 ANALOG SMD or Through Hole | ADUM4160BRWZKL1.pdf |