창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIH4D18-2R2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIH4D18-2R2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIH4D18-2R2K | |
관련 링크 | PIH4D18, PIH4D18-2R2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37435CLR | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CLR.pdf | |
![]() | RV1206FR-07402KL | RES SMD 402K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07402KL.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-36K | RES 36K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-36K.pdf | |
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![]() | ULC/QL24X32CP128 | ULC/QL24X32CP128 TEMIC QFP | ULC/QL24X32CP128.pdf | |
![]() | AD42866JR | AD42866JR ADI SOP | AD42866JR.pdf | |
![]() | AS-0805SBA2 | AS-0805SBA2 Alder SMD or Through Hole | AS-0805SBA2.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-WOOOO | K9ABG08U0M-WOOOO SAMSUNG WAFER | K9ABG08U0M-WOOOO.pdf | |
![]() | 78CN10N | 78CN10N ORIGINAL TO-252 | 78CN10N.pdf | |
![]() | NJM555M-TE3 | NJM555M-TE3 JRC SMD or Through Hole | NJM555M-TE3.pdf | |
![]() | NJM7660M-TE1-#ZZZB | NJM7660M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM7660M-TE1-#ZZZB.pdf |