창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2G271MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.22A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2802 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2G271MELB | |
| 관련 링크 | LGU2G27, LGU2G271MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | KTR03EZPJ623 | RES SMD 62K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ623.pdf | |
![]() | OTB-456(676)-1.27-18 | OTB-456(676)-1.27-18 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-456(676)-1.27-18.pdf | |
![]() | LTC2305CMS | LTC2305CMS linear MSOP12 | LTC2305CMS.pdf | |
![]() | 353516-1 | 353516-1 ORIGINAL Connector | 353516-1.pdf | |
![]() | MSC1210Y4PAGT PBF | MSC1210Y4PAGT PBF TI/BB SMD or Through Hole | MSC1210Y4PAGT PBF.pdf | |
![]() | ESE2161AT | ESE2161AT HINOVA SMD or Through Hole | ESE2161AT.pdf | |
![]() | AC164301 | AC164301 microchip SMD or Through Hole | AC164301.pdf | |
![]() | 2SK1973F5 | 2SK1973F5 RHM TO-251... | 2SK1973F5.pdf | |
![]() | SG2011-2.5XK3L | SG2011-2.5XK3L SG SOT89 | SG2011-2.5XK3L.pdf | |
![]() | EKZE100ELL101MELLD | EKZE100ELL101MELLD UNITEDCHEMI-CON DIP | EKZE100ELL101MELLD.pdf | |
![]() | BS70 | BS70 ORIGINAL SOT-23 | BS70.pdf |