창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC18F258I/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC18F258I/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC18F258I/SP | |
| 관련 링크 | PIC18F2, PIC18F258I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M551B128M050AH | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B128M050AH.pdf | |
| STA460C | TRANS 2NPN DARL 60V 6A | STA460C.pdf | ||
![]() | MNR18ERAPJ105 | RES ARRAY 8 RES 1M OHM 1606 | MNR18ERAPJ105.pdf | |
![]() | 2082-4137-40N | 2082-4137-40N M/A-COM SMD or Through Hole | 2082-4137-40N.pdf | |
![]() | BUK9MMM-55PNN | BUK9MMM-55PNN NXP SOP | BUK9MMM-55PNN.pdf | |
![]() | 23797 | 23797 SBEFRANCE SMD or Through Hole | 23797.pdf | |
![]() | V300B3V3C250AN | V300B3V3C250AN VICOR SMD or Through Hole | V300B3V3C250AN.pdf | |
![]() | EPM570T100I5/I5N | EPM570T100I5/I5N ALTERA QFP | EPM570T100I5/I5N.pdf | |
![]() | LTC448CN | LTC448CN LT DIP | LTC448CN.pdf | |
![]() | K1152S | K1152S Renesas TO-252 | K1152S.pdf | |
![]() | QG82910GML SL8G5 | QG82910GML SL8G5 INTEL BGA | QG82910GML SL8G5.pdf | |
![]() | 5SMC5350B | 5SMC5350B FCI DO-214AB(SMC) | 5SMC5350B.pdf |