창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R20K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-3-R20K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-3-R20K | |
| 관련 링크 | BI898-3, BI898-3-R20K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300MXAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MXAAP.pdf | |
![]() | S108T02 | S108T02 ORIGINAL SMD or Through Hole | S108T02.pdf | |
![]() | VQFN48L | VQFN48L ORIGINAL BGA | VQFN48L.pdf | |
![]() | H11G8 | H11G8 FAIRCHILI/VISHAY/QTC DIP SMD | H11G8.pdf | |
![]() | M27207-31P | M27207-31P MNDSPEED FBGA | M27207-31P.pdf | |
![]() | FEB2026T-P | FEB2026T-P LT ShrinkTubing12 | FEB2026T-P.pdf | |
![]() | MSM51V17400F-50SJ | MSM51V17400F-50SJ OKI TSOP-26 | MSM51V17400F-50SJ.pdf | |
![]() | NE555PWR/TSSOP | NE555PWR/TSSOP TI SMD or Through Hole | NE555PWR/TSSOP.pdf | |
![]() | CD127-47UH | CD127-47UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD127-47UH.pdf | |
![]() | ROM1038SM | ROM1038SM ROHM DIP-3 | ROM1038SM.pdf |