창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16LC58B-04I/SS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16LC58B-04I/SS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16LC58B-04I/SS | |
| 관련 링크 | PIC16LC58B, PIC16LC58B-04I/SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3DD391KYNN | 390pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3DD391KYNN.pdf | |
![]() | RG3216N-7151-W-T1 | RES SMD 7.15KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-7151-W-T1.pdf | |
![]() | AD7574 | AD7574 AD DIP18 | AD7574.pdf | |
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![]() | ECEC1VA332BJ | ECEC1VA332BJ pan DIP | ECEC1VA332BJ.pdf | |
![]() | MX25L12845EWI-10G | MX25L12845EWI-10G MX SOP167.2mm | MX25L12845EWI-10G.pdf | |
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![]() | BU4066BCF-E1 | BU4066BCF-E1 ROHM SOP-3.9 | BU4066BCF-E1.pdf | |
![]() | 24C01C-/SN | 24C01C-/SN MICROCHIP SOP8 | 24C01C-/SN.pdf | |
![]() | THGVSOG2D18XG10 | THGVSOG2D18XG10 ORIGINAL SMD or Through Hole | THGVSOG2D18XG10.pdf | |
![]() | 51R44543U01 | 51R44543U01 ST QFP-128 | 51R44543U01.pdf |