창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBZ2606-18LT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBZ2606-18LT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBZ2606-18LT1 | |
관련 링크 | SMBZ2606, SMBZ2606-18LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
893D226X0016C2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D226X0016C2TE3.pdf | ||
![]() | CMF7010M000FHBF | RES 10M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7010M000FHBF.pdf | |
![]() | 5300H7LC | 5300H7LC CML SMD or Through Hole | 5300H7LC.pdf | |
![]() | UT4822L | UT4822L UTC/ SOP-8 | UT4822L.pdf | |
![]() | RD25D | RD25D NEC DO-4 | RD25D.pdf | |
![]() | BLV62-1 | BLV62-1 HG SMD or Through Hole | BLV62-1.pdf | |
![]() | MAX131CPL+ | MAX131CPL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX131CPL+.pdf | |
![]() | NFA6CCC470S1H4L(NFA41R00C470T1M51-61) | NFA6CCC470S1H4L(NFA41R00C470T1M51-61) ORIGINAL SMD or Through Hole | NFA6CCC470S1H4L(NFA41R00C470T1M51-61).pdf | |
![]() | TEA1507P/N2 | TEA1507P/N2 NXP SMD or Through Hole | TEA1507P/N2.pdf | |
![]() | B6-1205D1 LF | B6-1205D1 LF BOTHHAND DIP24 | B6-1205D1 LF.pdf | |
![]() | HLMP1521D4R0 | HLMP1521D4R0 MicrosemiCorporation NULL | HLMP1521D4R0.pdf | |
![]() | VC-CXO-023-16.384MHZ | VC-CXO-023-16.384MHZ KSS SMD or Through Hole | VC-CXO-023-16.384MHZ.pdf |