창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F886-I/S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F886-I/S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F886-I/S | |
| 관련 링크 | PIC16F8, PIC16F886-I/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-GF-18E-26.000000T | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT8208AI-GF-18E-26.000000T.pdf | |
![]() | CRGV0603F931K | RES SMD 931K OHM 1% 1/10W 0603 | CRGV0603F931K.pdf | |
![]() | TUM10J1K5E | RES 1.5K OHM 10W 5% AXIAL | TUM10J1K5E.pdf | |
![]() | MB3732 | MB3732 FUJITSU ZIP | MB3732.pdf | |
![]() | K4M563233G-FF75 | K4M563233G-FF75 Samsung FBGA | K4M563233G-FF75.pdf | |
![]() | ZV17K2220122R1 | ZV17K2220122R1 Seielect SMD | ZV17K2220122R1.pdf | |
![]() | R5S72645W144FP#U0 | R5S72645W144FP#U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5S72645W144FP#U0.pdf | |
![]() | KK20016 | KK20016 TYCO SMD or Through Hole | KK20016.pdf | |
![]() | 30MF50R | 30MF50R IR SMD or Through Hole | 30MF50R.pdf | |
![]() | IPB015N04NG | IPB015N04NG Infineon TO-263 | IPB015N04NG.pdf | |
![]() | 816X3021-02 | 816X3021-02 MLL SMD or Through Hole | 816X3021-02.pdf |