창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1423161-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 6 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1423161-4 | |
관련 링크 | 2-1423, 2-1423161-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL10C3R9CB8NNNL | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C3R9CB8NNNL.pdf | |
![]() | RL622-182K-RC | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 6.4 Ohm Max Radial | RL622-182K-RC.pdf | |
![]() | PPT2-0005DFF5VS | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Differential Filter, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0005DFF5VS.pdf | |
![]() | 2521A34 | 2521A34 SIGE BGA | 2521A34.pdf | |
![]() | HSP32-470M | HSP32-470M N/A SMD | HSP32-470M.pdf | |
![]() | LM234MH/883 | LM234MH/883 NS TO | LM234MH/883.pdf | |
![]() | TSY010W | TSY010W ORIGINAL SMD or Through Hole | TSY010W.pdf | |
![]() | PA82J-S | PA82J-S APEX TO-3 | PA82J-S.pdf | |
![]() | XCV812EFG900-8C | XCV812EFG900-8C XILINX BGA | XCV812EFG900-8C.pdf | |
![]() | SUF304B-C | SUF304B-C ORIGINAL SMB DO-214AA | SUF304B-C.pdf | |
![]() | 3DD56E | 3DD56E CHINA SMD or Through Hole | 3DD56E.pdf | |
![]() | CSE600-E000E | CSE600-E000E MOT NA | CSE600-E000E.pdf |