창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F630-C/SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F630-C/SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F630-C/SL | |
관련 링크 | PIC16F63, PIC16F630-C/SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0AGC008.V | FUSE GLASS 8A 32VAC/VDC 3AB 3AG | 0AGC008.V.pdf | |
![]() | ABM3B-24.000MHZ-B2-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-24.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | U1805CM | U1805CM H/A SOP8 | U1805CM.pdf | |
![]() | TBB202G GEG | TBB202G GEG N/A SOP | TBB202G GEG.pdf | |
![]() | LP62S16128BV-55LLIF | LP62S16128BV-55LLIF AMIC TSSOP44 | LP62S16128BV-55LLIF.pdf | |
![]() | DSC0603R104KN | DSC0603R104KN ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC0603R104KN.pdf | |
![]() | G86-620-A1 | G86-620-A1 NVIDIA BGA | G86-620-A1.pdf | |
![]() | SKKT161-16 | SKKT161-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKT161-16.pdf | |
![]() | AJ138A-3 | AJ138A-3 ALPS SMD or Through Hole | AJ138A-3.pdf | |
![]() | 966444-6 | 966444-6 TYCO SMD | 966444-6.pdf | |
![]() | MCP4642T-103E/MF | MCP4642T-103E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP4642T-103E/MF.pdf |