창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HKQ0603S5N6C-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HKQ Series, High Freq Catalog HKQ0603S5N6C-TSpec Sheet | |
| 카탈로그 페이지 | 1817 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | HK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 210mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 470m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 587-2359-2 HKQ0603S5N6CT LG HKQ0603S5N6C-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HKQ0603S5N6C-T | |
| 관련 링크 | HKQ0603S, HKQ0603S5N6C-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | TLC2274CPWR J01 | TLC2274CPWR J01 TI SOP | TLC2274CPWR J01.pdf | |
![]() | 2-31807-2 | 2-31807-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-31807-2.pdf | |
![]() | 74LS280NS | 74LS280NS TI 5.2mm 14 | 74LS280NS.pdf | |
![]() | 26LA31M/B2AJC | 26LA31M/B2AJC MOT CLCC20 | 26LA31M/B2AJC.pdf | |
![]() | EP22V10ELI-15 | EP22V10ELI-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP22V10ELI-15.pdf | |
![]() | AV12106V | AV12106V AVT SOP8 | AV12106V.pdf | |
![]() | HST502 | HST502 HS DIP14 | HST502.pdf | |
![]() | EVM1SSW50B25 3X3 200K | EVM1SSW50B25 3X3 200K PAN SMD or Through Hole | EVM1SSW50B25 3X3 200K.pdf | |
![]() | BA7762FS/AFS | BA7762FS/AFS ROHM SSOP | BA7762FS/AFS.pdf | |
![]() | R25XT68J203 | R25XT68J203 ROHM SMD or Through Hole | R25XT68J203.pdf | |
![]() | CL10RR47CB8ANNNC | CL10RR47CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10RR47CB8ANNNC.pdf | |
![]() | IHSM-5832RF3R3L IHSM-5832 3.3UH 15% | IHSM-5832RF3R3L IHSM-5832 3.3UH 15% VISHAY SMD5832 | IHSM-5832RF3R3L IHSM-5832 3.3UH 15%.pdf |