창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16F630-1/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16F630-1/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16F630-1/SP | |
관련 링크 | PIC16F63, PIC16F630-1/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233925104 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233925104.pdf | |
![]() | 3094R-271KS | 270nH Unshielded Inductor 700mA 100 mOhm Max 2-SMD | 3094R-271KS.pdf | |
![]() | AC2512FK-07432KL | RES SMD 432K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07432KL.pdf | |
![]() | FAJF6810 | FAJF6810 FAIRC TO-3PF | FAJF6810.pdf | |
![]() | MB3778PF-G-BND-TF-K | MB3778PF-G-BND-TF-K FUJITSU SOP | MB3778PF-G-BND-TF-K.pdf | |
![]() | 350VXH270M25*45 | 350VXH270M25*45 RUBYCON DIP-2 | 350VXH270M25*45.pdf | |
![]() | M36L0T7050T1ZAQF | M36L0T7050T1ZAQF ST SMD or Through Hole | M36L0T7050T1ZAQF.pdf | |
![]() | OPA333AI333AIDBVR | OPA333AI333AIDBVR TI/BB SMD or Through Hole | OPA333AI333AIDBVR.pdf | |
![]() | GS72108AGP-8I | GS72108AGP-8I GSI TSOP44 | GS72108AGP-8I.pdf | |
![]() | STV-Z2062 | STV-Z2062 N SMD or Through Hole | STV-Z2062.pdf | |
![]() | EL5193ACW-T7 | EL5193ACW-T7 INTERSIL SOT-163 | EL5193ACW-T7.pdf | |
![]() | GRM1885C1H6R0CD01D | GRM1885C1H6R0CD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1885C1H6R0CD01D.pdf |