창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZVN3308 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZVN3308 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZVN3308 | |
관련 링크 | ZVN3, ZVN3308 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASPI-0312FS-2R2M-T2 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 70 mOhm Nonstandard | ASPI-0312FS-2R2M-T2.pdf | ||
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MBB02070C6209FCT00 | RES 62 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6209FCT00.pdf | ||
CPCC02R3900JE66 | RES 0.39 OHM 2W 5% RADIAL | CPCC02R3900JE66.pdf | ||
CMF601M0000FKEK | RES 1M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M0000FKEK.pdf | ||
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B0509S-2W = NN2-05S09S | B0509S-2W = NN2-05S09S SANGMEI SIP | B0509S-2W = NN2-05S09S.pdf | ||
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MIM-3387K3F | MIM-3387K3F UNI SMD or Through Hole | MIM-3387K3F.pdf | ||
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TSC87C52-SIA | TSC87C52-SIA TEMIC DIP | TSC87C52-SIA.pdf | ||
XOD501355-6200 | XOD501355-6200 DC SMD or Through Hole | XOD501355-6200.pdf |