창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PIC16C55A-04I/P (DIP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PIC16C55A-04I/P (DIP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PIC16C55A-04I/P (DIP) | |
관련 링크 | PIC16C55A-04, PIC16C55A-04I/P (DIP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR05E270GPDR | CMR MICA | CMR05E270GPDR.pdf | |
![]() | SRR0745A-821M | 820µH Shielded Inductor 220mA 3.5 Ohm Max Nonstandard | SRR0745A-821M.pdf | |
![]() | RNCF0805TKT1K50 | RES SMD 1.5K OHM 0.01% 1/8W 0805 | RNCF0805TKT1K50.pdf | |
![]() | SE159 | SE159 SK SIP | SE159.pdf | |
![]() | SAB-M3022A1-ES-Y | SAB-M3022A1-ES-Y INTEL BGA233 | SAB-M3022A1-ES-Y.pdf | |
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![]() | H11G2X | H11G2X ISOCOM DIPSOP | H11G2X.pdf | |
![]() | 12F629-I/ML | 12F629-I/ML MIC QFN | 12F629-I/ML.pdf | |
![]() | L7A1645 | L7A1645 PANASONIC QFP | L7A1645.pdf | |
![]() | 0-281276-3 | 0-281276-3 Tyco SMD or Through Hole | 0-281276-3.pdf | |
![]() | 216R7LCKA12H | 216R7LCKA12H ATI BGA | 216R7LCKA12H.pdf | |
![]() | LM2576S-12-LF | LM2576S-12-LF NS SMD or Through Hole | LM2576S-12-LF.pdf |