창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CY5670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSoC® 4: PSoC 4XX7_BLE Preliminary~ CY5670 Quick Start Guide | |
애플리케이션 노트 | PSoC® 4/PRoC™ BLE Crystal Oscillator Selection and Tuning Techniques PSoC® 4 CapSense® Design Guide Antenna Design Guide Getting Started with PSoC® 4 BLE Designing Next Gen Bluetooth Low Energy System for the Internet of Things | |
설계 리소스 | CY5670 Design Files | |
주요제품 | CY5670 CySmart USB Dongle CapSense Sensing Technology | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
계열 | PRoC™ BLE | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | PRoC™ BLE, PSoC® 5LP | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 428-3387 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CY5670 | |
관련 링크 | CY5, CY5670 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 |
GRM1555C1E4R0CA01D | 4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E4R0CA01D.pdf | ||
AC0201JR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-075R1L.pdf | ||
CMF07100K00JKEB | RES 100K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07100K00JKEB.pdf | ||
MLF2012A2R2KTD08 | MLF2012A2R2KTD08 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A2R2KTD08.pdf | ||
21020350 | 21020350 JDSU SMD or Through Hole | 21020350.pdf | ||
MAX4312ESE+ | MAX4312ESE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4312ESE+.pdf | ||
ATF-10136 -TR1 | ATF-10136 -TR1 AGILENT SMT36 | ATF-10136 -TR1.pdf | ||
FJH485 | FJH485 SIEMENS DIP | FJH485.pdf | ||
M3406 | M3406 ORIGINAL SOT23-5 | M3406.pdf | ||
11VR7-6769-090R1Q1 | 11VR7-6769-090R1Q1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11VR7-6769-090R1Q1.pdf | ||
CA45A D 2.2UF 50V M | CA45A D 2.2UF 50V M TASUND SMD or Through Hole | CA45A D 2.2UF 50V M.pdf | ||
MG1608-252Y | MG1608-252Y bourns DIP | MG1608-252Y.pdf |