창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16C554-041/SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16C554-041/SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16C554-041/SO | |
| 관련 링크 | PIC16C554, PIC16C554-041/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23D14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23D14M31818.pdf | |
![]() | CRCW0805105RDKTAP | RES SMD 105 OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805105RDKTAP.pdf | |
![]() | PEF24624EV2.2-G | PEF24624EV2.2-G Lantiq SMD or Through Hole | PEF24624EV2.2-G.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FFG896I | XC2VP7-6FFG896I XILINX BGA | XC2VP7-6FFG896I.pdf | |
![]() | NJM072M(TE2) | NJM072M(TE2) JRC SOP8 | NJM072M(TE2).pdf | |
![]() | AT45DB014N | AT45DB014N ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB014N.pdf | |
![]() | MAX3378EEUD-T | MAX3378EEUD-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3378EEUD-T.pdf | |
![]() | 3961S | 3961S NG SMD or Through Hole | 3961S.pdf | |
![]() | MCP1700T5002E/MB | MCP1700T5002E/MB MICROCHIP SOP-89 | MCP1700T5002E/MB.pdf | |
![]() | 24LC256I/SN | 24LC256I/SN PIC SOP8 | 24LC256I/SN .pdf | |
![]() | UPG501B | UPG501B NEC SMD or Through Hole | UPG501B.pdf | |
![]() | LP3874EMP | LP3874EMP NS SOT223-5 | LP3874EMP.pdf |