창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X5163F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X5163F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X5163F | |
관련 링크 | X51, X5163F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVX2C2R2MAD | 2.2µF 160V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TVX2C2R2MAD.pdf | |
![]() | 4922-38L | 1.2mH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 10 Ohm Max Nonstandard | 4922-38L.pdf | |
![]() | TC54VNXX01ECB713 | TC54VNXX01ECB713 MICROCHIP SOT-23A-3-TR | TC54VNXX01ECB713.pdf | |
![]() | D3NK90Z | D3NK90Z ST TO-252 | D3NK90Z.pdf | |
![]() | 28950157 D4X | 28950157 D4X MAX BGA | 28950157 D4X.pdf | |
![]() | IR113024MPBF | IR113024MPBF IR QFN | IR113024MPBF.pdf | |
![]() | RB0812103KL | RB0812103KL ABC SMD or Through Hole | RB0812103KL.pdf | |
![]() | TMS32C6211B1GFN150 | TMS32C6211B1GFN150 TI BGA | TMS32C6211B1GFN150.pdf | |
![]() | RH4X2X10 | RH4X2X10 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH4X2X10.pdf | |
![]() | HTB 400-P | HTB 400-P LEM SMD or Through Hole | HTB 400-P.pdf | |
![]() | PS2502-1 KD | PS2502-1 KD NEC DIP-4 | PS2502-1 KD.pdf | |
![]() | MS3520AGB09RGN0 | MS3520AGB09RGN0 QWAVE SOT23-6 | MS3520AGB09RGN0.pdf |