창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PI4S708W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PI4S708W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PI4S708W | |
관련 링크 | PI4S, PI4S708W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5552R300FKEB70 | RES 52.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5552R300FKEB70.pdf | |
![]() | CTH20V102S10A-TM | CTH20V102S10A-TM murawa SMD or Through Hole | CTH20V102S10A-TM.pdf | |
![]() | AVAX | AVAX ORIGINAL SMD or Through Hole | AVAX.pdf | |
![]() | MAX752CWG | MAX752CWG MAXIM SMD | MAX752CWG.pdf | |
![]() | 24C04B | 24C04B MICROCHIP SOP | 24C04B.pdf | |
![]() | ISB20G | ISB20G ISOCOM DIP SOP6 | ISB20G.pdf | |
![]() | S3PO3 | S3PO3 MOT SOP8 | S3PO3.pdf | |
![]() | 30KP170C | 30KP170C MICROSEMI SMD | 30KP170C.pdf | |
![]() | 350BXA47M16X20 | 350BXA47M16X20 Rubycon DIP-2 | 350BXA47M16X20.pdf |