창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU65170S1-150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU65170S1-150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU65170S1-150 | |
| 관련 링크 | BU65170, BU65170S1-150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BSC014N03MS G | MOSFET N-CH 30V 100A TDSON-8 | BSC014N03MS G.pdf | |
![]() | CRCW251236K5FKTG | RES SMD 36.5K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251236K5FKTG.pdf | |
![]() | TAJD107M020 | TAJD107M020 AVX SMD or Through Hole | TAJD107M020.pdf | |
![]() | 0467.500NRI | 0467.500NRI ORIGINAL SMD or Through Hole | 0467.500NRI.pdf | |
![]() | VAL083 | VAL083 ORIGINAL DIP | VAL083.pdf | |
![]() | XCV812E6FG900C | XCV812E6FG900C XILINX SMD or Through Hole | XCV812E6FG900C.pdf | |
![]() | 15525-505 | 15525-505 BGA NA | 15525-505.pdf | |
![]() | P11/7/I-3C81-A160 | P11/7/I-3C81-A160 FERROX SMD or Through Hole | P11/7/I-3C81-A160.pdf | |
![]() | MP1415-DS | MP1415-DS MP SOP8 | MP1415-DS.pdf | |
![]() | GP1FMV51TK0F | GP1FMV51TK0F SHARP DIP SOP | GP1FMV51TK0F.pdf | |
![]() | TA2028FG | TA2028FG TOSHIBA SOP16 | TA2028FG.pdf | |
![]() | ROS-2030-119+ | ROS-2030-119+ MINI SMD or Through Hole | ROS-2030-119+.pdf |