창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PI16C180BV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PI16C180BV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP48P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PI16C180BV | |
| 관련 링크 | PI16C1, PI16C180BV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1TF3603U | RES SMD 360K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF3603U.pdf | |
![]() | CL23B-100V223JA | CL23B-100V223JA FL SMD or Through Hole | CL23B-100V223JA.pdf | |
![]() | TDA7414K-LF | TDA7414K-LF ST QFP | TDA7414K-LF.pdf | |
![]() | TC54512AP-17 | TC54512AP-17 TOSHIBA DIP | TC54512AP-17.pdf | |
![]() | 10574ADMQN | 10574ADMQN NS CDIP | 10574ADMQN.pdf | |
![]() | 468-2 | 468-2 H+S SMD or Through Hole | 468-2.pdf | |
![]() | PEF22554EV3.1G | PEF22554EV3.1G LAN SMD or Through Hole | PEF22554EV3.1G.pdf | |
![]() | 008380026002010+ | 008380026002010+ AVX SMD or Through Hole | 008380026002010+.pdf | |
![]() | CS3844BGDR8 | CS3844BGDR8 ON SOP | CS3844BGDR8.pdf | |
![]() | MAX8216EPD+ | MAX8216EPD+ MAXIM DIP | MAX8216EPD+.pdf | |
![]() | 15-25-5602 | 15-25-5602 MOLEX SMD or Through Hole | 15-25-5602.pdf |