창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6890ACT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDS6890ACT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6890ACT | |
| 관련 링크 | FDS689, FDS6890ACT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E11000000ABJT | 11MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11000000ABJT.pdf | |
![]() | CDRH4D22HPNP-180MC | 18µH Shielded Inductor 800mA 238.7 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-180MC.pdf | |
![]() | ERJ-3BQJ1R2V | RES SMD 1.2 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BQJ1R2V.pdf | |
![]() | SGM2005-3.3YD6 | SGM2005-3.3YD6 SGMICR DFN-8 | SGM2005-3.3YD6.pdf | |
![]() | ZMM4.3V | ZMM4.3V ST SMD or Through Hole | ZMM4.3V.pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V38 (HISENSE8879-1) | 8879CPBNG6V38 (HISENSE8879-1) TOSHIBA DIP64 | 8879CPBNG6V38 (HISENSE8879-1).pdf | |
![]() | NTE2322 | NTE2322 NTE DIP14 | NTE2322.pdf | |
![]() | HY62U8100LCST-10I | HY62U8100LCST-10I ORIGINAL SMD or Through Hole | HY62U8100LCST-10I.pdf | |
![]() | ZD831LEY | ZD831LEY ZYWYN TSSOP | ZD831LEY.pdf | |
![]() | 9355G3C-HSB-E | 9355G3C-HSB-E HUIYUAN ROHS | 9355G3C-HSB-E.pdf | |
![]() | 528-1154-01 | 528-1154-01 SUN QFP | 528-1154-01.pdf | |
![]() | SC-070 | SC-070 DDC SMD or Through Hole | SC-070.pdf |