창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H7060BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 706 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00805H7060BST1 | |
관련 링크 | PHP00805H7, PHP00805H7060BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | CL21CR47CBANNNC | 0.47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21CR47CBANNNC.pdf | |
![]() | 2026-35-C2LF | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-35-C2LF.pdf | |
![]() | ADJ65012 | ADJ(DJ) RELAY (FLUX, 2A, SINGLE- | ADJ65012.pdf | |
![]() | SR0805KR-0727KL | RES SMD 27K OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-0727KL.pdf | |
![]() | RT0805BRC0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0743R2L.pdf | |
![]() | 1664/BEBJC | 1664/BEBJC MOTOROLA CDIP16 | 1664/BEBJC.pdf | |
![]() | C221310G | C221310G NIPPON DIP | C221310G.pdf | |
![]() | HR30-6R-6P | HR30-6R-6P HIROSE SMD or Through Hole | HR30-6R-6P.pdf | |
![]() | NE0200000E3 | NE0200000E3 N/A BGA | NE0200000E3.pdf | |
![]() | RM06FTN2403 | RM06FTN2403 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM06FTN2403.pdf | |
![]() | R8A20220ABG | R8A20220ABG RENESAS BGA | R8A20220ABG.pdf | |
![]() | AM29F400BT55EI | AM29F400BT55EI AMD TSOP48 | AM29F400BT55EI.pdf |