창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SEPC100M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 16SEPC100M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEPC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P16291 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SEPC100M | |
| 관련 링크 | 16SEPC, 16SEPC100M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SBD52A05L01 | SBD52A05L01 BK SMD or Through Hole | SBD52A05L01.pdf | |
![]() | M50552-132SP | M50552-132SP MIT DIP-32 | M50552-132SP.pdf | |
![]() | FX-330 | FX-330 NVIDIA BGA | FX-330.pdf | |
![]() | PCA84C822AT/003 | PCA84C822AT/003 PHI SOP24 | PCA84C822AT/003.pdf | |
![]() | 21AB(FM24C46LM8) | 21AB(FM24C46LM8) FSC TSSOP8 | 21AB(FM24C46LM8).pdf | |
![]() | NCV8051D150G | NCV8051D150G ON SOP-8 | NCV8051D150G.pdf | |
![]() | X28HC64JI12T1 | X28HC64JI12T1 XIC SMD or Through Hole | X28HC64JI12T1.pdf | |
![]() | GS6103B2A | GS6103B2A ORIGINAL QFP48 | GS6103B2A.pdf | |
![]() | HN658512ALFPI | HN658512ALFPI HITACHI SOP32 | HN658512ALFPI.pdf | |
![]() | PIC16C620-20/P | PIC16C620-20/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C620-20/P.pdf | |
![]() | EXJ1108BFBG-RX-F | EXJ1108BFBG-RX-F ELPIDA BGA | EXJ1108BFBG-RX-F.pdf |