창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H5491BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.49k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00805H5491BST1 | |
관련 링크 | PHP00805H5, PHP00805H5491BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D470MXCAC | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MXCAC.pdf | |
![]() | W25Q40BW | W25Q40BW WINBOND TSOP | W25Q40BW.pdf | |
![]() | ACT1659-AP7-Q00 | ACT1659-AP7-Q00 AEROFLEX DIP | ACT1659-AP7-Q00.pdf | |
![]() | VF05M10271K | VF05M10271K AVX DIP | VF05M10271K.pdf | |
![]() | LC4256V-75TN176E | LC4256V-75TN176E LATTICE TQFP176 | LC4256V-75TN176E.pdf | |
![]() | 4532/155K | 4532/155K TDK SMD or Through Hole | 4532/155K.pdf | |
![]() | BAJ0CC0WFP | BAJ0CC0WFP ROHM TO252-5 | BAJ0CC0WFP.pdf | |
![]() | TLE2071AIDR | TLE2071AIDR ti SMD or Through Hole | TLE2071AIDR.pdf | |
![]() | MS316 | MS316 ORIGINAL BGA-16D | MS316.pdf | |
![]() | HTS3T100 | HTS3T100 COM QFP | HTS3T100.pdf | |
![]() | UMK316 CH080D-T | UMK316 CH080D-T TAIYO SMD or Through Hole | UMK316 CH080D-T.pdf | |
![]() | NX2124CS | NX2124CS NEXSEM SOIC-8 | NX2124CS.pdf |