창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S0G226M085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S0G226M085AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-7621-2 C2012X6S0G226M C2012X6S0G226M085AB C2012X6S0G226MT0J0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S0G226M085AC | |
관련 링크 | C2012X6S0G2, C2012X6S0G226M085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | T95S155K025LZAL | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1507 (3718 Metric) 3.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S155K025LZAL.pdf | |
![]() | 1423158-9 | RELAY TIME DELAY | 1423158-9.pdf | |
![]() | CMF603R8300FKBF | RES 3.83 OHM 1W 1% AXIAL | CMF603R8300FKBF.pdf | |
![]() | CY2292SXL-1V6 | CY2292SXL-1V6 CYPRESS SOP16 | CY2292SXL-1V6.pdf | |
![]() | P2010-10 | P2010-10 HST SMD or Through Hole | P2010-10.pdf | |
![]() | M5M5179P-35 | M5M5179P-35 MIT DIP-28 | M5M5179P-35.pdf | |
![]() | H55S1G62MFP | H55S1G62MFP HYNIX SMD or Through Hole | H55S1G62MFP.pdf | |
![]() | NDS355AN 9LA | NDS355AN 9LA NSC SOT23 | NDS355AN 9LA.pdf | |
![]() | TL430 | TL430 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL430.pdf | |
![]() | A54SX08A-TQ144 | A54SX08A-TQ144 ACTEL QFP | A54SX08A-TQ144.pdf | |
![]() | TPA2000D2PWGR4(PB FREE) | TPA2000D2PWGR4(PB FREE) TI SOIC | TPA2000D2PWGR4(PB FREE).pdf | |
![]() | 5023K241% | 5023K241% VITROHM SMD or Through Hole | 5023K241%.pdf |