창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00805H1040BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 104 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00805H1040BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00805H1, PHP00805H1040BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]()  | LFD181G75DPBB920 | SIGNAL CONDITIONING | LFD181G75DPBB920.pdf | |
![]()  | CRCW2010576RFKEF | RES SMD 576 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010576RFKEF.pdf | |
![]()  | BGY787B | BGY787B PHILIPS CATV | BGY787B.pdf | |
![]()  | P0848YS06D | P0848YS06D WESTCODE MODULE | P0848YS06D.pdf | |
![]()  | SED1374F0A | SED1374F0A EPSON SMD or Through Hole | SED1374F0A.pdf | |
![]()  | MAX6012AEUR+T | MAX6012AEUR+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6012AEUR+T.pdf | |
![]()  | XC4085XLA BG560AKP | XC4085XLA BG560AKP XILINX BGA | XC4085XLA BG560AKP.pdf | |
![]()  | LWA67CBIN:T2-6L | LWA67CBIN:T2-6L ORIGINAL SMD or Through Hole | LWA67CBIN:T2-6L.pdf | |
![]()  | LQN2A10NM03M00-01 | LQN2A10NM03M00-01 MUR SMD or Through Hole | LQN2A10NM03M00-01.pdf | |
![]()  | UPD78058FGC-138-3B9 | UPD78058FGC-138-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78058FGC-138-3B9.pdf | |
![]()  | 2AK16 | 2AK16 SUNMATE DO-35 | 2AK16.pdf | |
![]()  | APE10106 | APE10106 NAIS SMD or Through Hole | APE10106.pdf |