창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0201YJ2R8BBSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Accu-P® Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 박막 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Accu-P® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.013" W(0.60mm x 0.33mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.011"(0.28mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0201YJ2R8BBSTR | |
| 관련 링크 | 0201YJ2R, 0201YJ2R8BBSTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330GXXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330GXXAP.pdf | |
![]() | MCSP1250AS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1250AS.pdf | |
![]() | QMV598AH5 | QMV598AH5 NQRTEL SMD | QMV598AH5.pdf | |
![]() | OCM236 | OCM236 OKI DIP/SMD | OCM236.pdf | |
![]() | 0402-105K6.3V | 0402-105K6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-105K6.3V.pdf | |
![]() | SD-3101 | SD-3101 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-3101.pdf | |
![]() | UC3843D013TR | UC3843D013TR ST SMD or Through Hole | UC3843D013TR.pdf | |
![]() | CA3011AX | CA3011AX HAR/RCA CAN | CA3011AX.pdf | |
![]() | A1-10PA-2.54DSA 71 | A1-10PA-2.54DSA 71 HRS SMD or Through Hole | A1-10PA-2.54DSA 71.pdf | |
![]() | HYB18T1G800C4F-2.5 | HYB18T1G800C4F-2.5 IMF TSOP | HYB18T1G800C4F-2.5.pdf | |
![]() | MX29F004TPC-12G | MX29F004TPC-12G MXIC SMD or Through Hole | MX29F004TPC-12G.pdf | |
![]() | CESD12VD7 E3 | CESD12VD7 E3 ZTJ SOD-723 | CESD12VD7 E3.pdf |