창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PHP00805E1890BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PHP Series | |
제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PHP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 189 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.63W, 5/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PHP00805E1890BST1 | |
관련 링크 | PHP00805E1, PHP00805E1890BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
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![]() | SP809SK-3.1/TR | SP809SK-3.1/TR SIPEX SOT23-3 | SP809SK-3.1/TR.pdf | |
![]() | GLUE1 | GLUE1 ASCOM QFP | GLUE1.pdf | |
![]() | TDF8599TH/N1,518 | TDF8599TH/N1,518 NXP SMD or Through Hole | TDF8599TH/N1,518.pdf | |
![]() | TDA2822M.9V(MX) | TDA2822M.9V(MX) SUM DIP | TDA2822M.9V(MX).pdf | |
![]() | PC95EPC17-Z | PC95EPC17-Z TDK SMD or Through Hole | PC95EPC17-Z.pdf |