창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J10R2BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614350 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1614350-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1614350-8 8-1614350-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J10R2BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1J10, RN73C1J10R2BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2040.0613 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 2040.0613.pdf | |
![]() | CRG0603F300K | RES SMD 300K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F300K.pdf | |
![]() | 7MBR100RA120 | 7MBR100RA120 FUSI SMD or Through Hole | 7MBR100RA120.pdf | |
![]() | EP1C6T256 | EP1C6T256 ORIGINAL QFP | EP1C6T256.pdf | |
![]() | SDSDB-004G-B35 | SDSDB-004G-B35 SanDisk/Retail 4GBSecureDigital | SDSDB-004G-B35.pdf | |
![]() | 74LS6411N | 74LS6411N ti SMD or Through Hole | 74LS6411N.pdf | |
![]() | HFR8A06S | HFR8A06S Y TO-220-2 | HFR8A06S.pdf | |
![]() | hoc2020-64x16 | hoc2020-64x16 hoc SMD or Through Hole | hoc2020-64x16.pdf | |
![]() | GB042-24S-H10- | GB042-24S-H10- LS ROHS | GB042-24S-H10-.pdf | |
![]() | SCC2692AC1A44-T | SCC2692AC1A44-T NXP SMD or Through Hole | SCC2692AC1A44-T.pdf | |
![]() | MC049X5-011-49.40800MHZ | MC049X5-011-49.40800MHZ VECTRON SMD-6 | MC049X5-011-49.40800MHZ.pdf | |
![]() | JAN2N1806 | JAN2N1806 IR MODULE | JAN2N1806.pdf |