창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHP00603E3050BBT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film PHP Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PHP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 305 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.375W, 3/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PHP00603E3050BBT1 | |
| 관련 링크 | PHP00603E3, PHP00603E3050BBT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]()  | HC3-HL-AC115V-F | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 115VAC Coil Socketable | HC3-HL-AC115V-F.pdf | |
![]()  | MCU08050D7503BP100 | RES SMD 750K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7503BP100.pdf | |
![]()  | ACC-2036 | ACC-2036 ACCMicro QFP-208 | ACC-2036.pdf | |
![]()  | 3069(09-91-0400)(STK) | 3069(09-91-0400)(STK) MOLEX SMD or Through Hole | 3069(09-91-0400)(STK).pdf | |
![]()  | X5163SI8-2.7 | X5163SI8-2.7 XICOR SOP | X5163SI8-2.7.pdf | |
![]()  | MN15261VGY | MN15261VGY MIT DIP | MN15261VGY.pdf | |
![]()  | K103K20C0GF5.H5 | K103K20C0GF5.H5 VISHAY DIP | K103K20C0GF5.H5.pdf | |
![]()  | HK1005-FH18NJ/0402-18NH | HK1005-FH18NJ/0402-18NH TDK SMD or Through Hole | HK1005-FH18NJ/0402-18NH.pdf | |
![]()  | FH12-7S-1SV(55) | FH12-7S-1SV(55) HRS SMD or Through Hole | FH12-7S-1SV(55).pdf | |
![]()  | TS-75 | TS-75 S-LINE SMD or Through Hole | TS-75.pdf | |
![]()  | DN-TYD-001 | DN-TYD-001 DONGNI SMD or Through Hole | DN-TYD-001.pdf | |
![]()  | LYDQW27-5W-C | LYDQW27-5W-C ORIGINAL SMD or Through Hole | LYDQW27-5W-C.pdf |