창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAP64-04W,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAP64-04W | |
| 제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Update 15/Dec/2014 Wafer Fab Revision 07/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1505 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 핀 - 1 쌍의 직렬연결자 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 100V | |
| 전류 - 최대 | 100mA | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 0.35pF @ 20V, 1MHz | |
| 저항 @ If, F | 1.35옴 @ 100mA, 100MHz | |
| 내전력(최대) | 240mW | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-1932-2 934056233115 BAP64-04W T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAP64-04W,115 | |
| 관련 링크 | BAP64-0, BAP64-04W,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
| LGG2D821MELZ40 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2D821MELZ40.pdf | ||
![]() | 047301.5YRT3 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 047301.5YRT3.pdf | |
![]() | LFEC15E | LFEC15E BGA LATTICE | LFEC15E.pdf | |
![]() | MC14051BCP/IC | MC14051BCP/IC ON SMD or Through Hole | MC14051BCP/IC.pdf | |
![]() | 54AC74FMQB/C | 54AC74FMQB/C NS SOP | 54AC74FMQB/C.pdf | |
![]() | AM29F080B-75EC | AM29F080B-75EC AMD TSOP | AM29F080B-75EC.pdf | |
![]() | LT1093MJ | LT1093MJ LT CDIP | LT1093MJ.pdf | |
![]() | SDM3024S05 | SDM3024S05 MEANWELL SMD or Through Hole | SDM3024S05.pdf | |
![]() | SLF10145T- | SLF10145T- TDK SMD or Through Hole | SLF10145T-.pdf | |
![]() | UPA2726 | UPA2726 NEC SOP8 | UPA2726.pdf | |
![]() | U12830 | U12830 ST SMD or Through Hole | U12830.pdf | |
![]() | R1MX55L | R1MX55L UTC/ SOT-89-5TR | R1MX55L.pdf |