창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHONE JACK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHONE JACK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHONE JACK | |
| 관련 링크 | PHONE , PHONE JACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSM2220SZ | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC | SSM2220SZ.pdf | |
![]() | RG2012P-912-B-T5 | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-912-B-T5.pdf | |
![]() | TPS4.85MB | TPS4.85MB ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS4.85MB.pdf | |
![]() | MA3180-M | MA3180-M PANASONIC 23-18V | MA3180-M.pdf | |
![]() | 24AC128K | 24AC128K CATALYST SOP-8P | 24AC128K.pdf | |
![]() | LT6300IGN | LT6300IGN LINEAR SSOP | LT6300IGN.pdf | |
![]() | SC16C852SVIET | SC16C852SVIET NXP SMD or Through Hole | SC16C852SVIET.pdf | |
![]() | FI1236MK2 Fhm | FI1236MK2 Fhm PHILIPS SMD or Through Hole | FI1236MK2 Fhm.pdf | |
![]() | BD9473EFV | BD9473EFV ROHM SSOP | BD9473EFV.pdf | |
![]() | TMP47C434N-3404=GS8908-01A | TMP47C434N-3404=GS8908-01A TOS DIP-42 | TMP47C434N-3404=GS8908-01A.pdf | |
![]() | T63XB200KT20 | T63XB200KT20 VISHAY SMD or Through Hole | T63XB200KT20.pdf |