창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHONE JACK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHONE JACK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHONE JACK | |
| 관련 링크 | PHONE , PHONE JACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y162850R0000B9W | RES SMD 50 OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y162850R0000B9W.pdf | |
![]() | CRCW04027R15FNTD | RES SMD 7.15 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04027R15FNTD.pdf | |
![]() | CMF60374R00FKEB | RES 374 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60374R00FKEB.pdf | |
![]() | 8029HL03 | 8029HL03 PHI QFP | 8029HL03.pdf | |
![]() | SLG-1L-W | SLG-1L-W RICHCO SLGSeriesWhiteGro | SLG-1L-W.pdf | |
![]() | ATOM330 | ATOM330 INTEL FCBGA8 | ATOM330.pdf | |
![]() | IRF03BH8R2K | IRF03BH8R2K VISHAY DIP | IRF03BH8R2K.pdf | |
![]() | MIC2292-34BMLTR | MIC2292-34BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2292-34BMLTR.pdf | |
![]() | BB179,315**OS5 | BB179,315**OS5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB179,315**OS5.pdf | |
![]() | 400VXG470M35X40 | 400VXG470M35X40 RUBYCON DIP | 400VXG470M35X40.pdf | |
![]() | FJV4107RMTF TEL:82766440 | FJV4107RMTF TEL:82766440 FAI SOT-23 | FJV4107RMTF TEL:82766440.pdf |