창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHE840ER7820MR08R06L2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHE840ER7820MR08R06L2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHE840ER7820MR08R06L2 | |
관련 링크 | PHE840ER7820, PHE840ER7820MR08R06L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0603CRD071K13L | RES SMD 1.13K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD071K13L.pdf | |
![]() | VA1T1ED6093 | VA1T1ED6093 SHARP SMD or Through Hole | VA1T1ED6093.pdf | |
![]() | B69000 W69000B4 | B69000 W69000B4 CHIPS BGA | B69000 W69000B4.pdf | |
![]() | CR1/4-270FV-PBF-27R | CR1/4-270FV-PBF-27R HOKURIKU 1210 | CR1/4-270FV-PBF-27R.pdf | |
![]() | PH28F320W18BE | PH28F320W18BE INTEL BGA | PH28F320W18BE.pdf | |
![]() | 150C30B | 150C30B SIEMENS MODULE | 150C30B.pdf | |
![]() | MD-110 | MD-110 anzac SMD or Through Hole | MD-110.pdf | |
![]() | SMG-002 | SMG-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMG-002.pdf | |
![]() | TLP124GB-4 | TLP124GB-4 TOSHIBA SOP16 | TLP124GB-4.pdf | |
![]() | 32782393 | 32782393 Tyco/AMP NA | 32782393.pdf | |
![]() | TMS320D707E00IBRFP | TMS320D707E00IBRFP ORIGINAL TQFP | TMS320D707E00IBRFP.pdf |