창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45196H1226M209 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45196H1226M209 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 22U6.3-B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45196H1226M209 | |
관련 링크 | B45196H12, B45196H1226M209 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 160MXC2200MEFCSN35X45 | 2200µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 160MXC2200MEFCSN35X45.pdf | |
![]() | AME8815AEDS330 | AME8815AEDS330 AME SOT-263 | AME8815AEDS330.pdf | |
![]() | SM722GF8 AB | SM722GF8 AB SMI BGA | SM722GF8 AB.pdf | |
![]() | MT6L62AE | MT6L62AE TOS SMD or Through Hole | MT6L62AE.pdf | |
![]() | SMA-K15014D | SMA-K15014D ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA-K15014D.pdf | |
![]() | MM5629BN | MM5629BN NS DIP | MM5629BN.pdf | |
![]() | S-80825 | S-80825 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80825.pdf | |
![]() | HY5DU251622ETP-4 | HY5DU251622ETP-4 HYNIX BGA | HY5DU251622ETP-4.pdf | |
![]() | BZV90-C27,115 | BZV90-C27,115 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C27,115.pdf | |
![]() | RN1C687M16025 | RN1C687M16025 samwha DIP-2 | RN1C687M16025.pdf | |
![]() | 35F3489 | 35F3489 IBM QFP120 | 35F3489.pdf |