창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHE840EB6390MB16R17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHE840EB6390MB16R17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHE840EB6390MB16R17 | |
| 관련 링크 | PHE840EB639, PHE840EB6390MB16R17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110GLAAJ | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110GLAAJ.pdf | |
![]() | 4590R-154K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 2.27A 129 mOhm Max Axial | 4590R-154K.pdf | |
![]() | 25AA040XT-I/ST | 25AA040XT-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 25AA040XT-I/ST.pdf | |
![]() | LXG250VN331M25X35T2 | LXG250VN331M25X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG250VN331M25X35T2.pdf | |
![]() | RE3-10V332MI5 | RE3-10V332MI5 ELNA DIP | RE3-10V332MI5.pdf | |
![]() | RKZ22B2KG | RKZ22B2KG renesas URP | RKZ22B2KG.pdf | |
![]() | FQP50N06LEPKE0003 | FQP50N06LEPKE0003 FCH SMD or Through Hole | FQP50N06LEPKE0003.pdf | |
![]() | BF40E | BF40E SANKEN SMD or Through Hole | BF40E.pdf | |
![]() | MAX396CWI+T | MAX396CWI+T MAXIM SOP-28 | MAX396CWI+T.pdf | |
![]() | 532580520 | 532580520 Molex SMD or Through Hole | 532580520.pdf | |
![]() | LQW18ANR24G00D | LQW18ANR24G00D MURATA 06034K | LQW18ANR24G00D.pdf |