창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN2119MFV(TPL3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN2119MFV | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 1k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 1mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 5mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-723 | |
| 공급 장치 패키지 | VESM | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | RN2119MFV(TPL3)-ND RN2119MFV(TPL3)TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN2119MFV(TPL3) | |
| 관련 링크 | RN2119MFV, RN2119MFV(TPL3) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 3031-1ESF | 3031-1ESF ATHEROS QFN | 3031-1ESF.pdf | |
![]() | SM-4ETW204 | SM-4ETW204 COPAL SMD or Through Hole | SM-4ETW204.pdf | |
![]() | 1LU7-0303 | 1LU7-0303 HP QFP | 1LU7-0303.pdf | |
![]() | MT29PZZZ6D4RKKMW-25 I.64V | MT29PZZZ6D4RKKMW-25 I.64V MICRON BGA | MT29PZZZ6D4RKKMW-25 I.64V.pdf | |
![]() | 3814EFE-5 | 3814EFE-5 LINEAR SMD or Through Hole | 3814EFE-5.pdf | |
![]() | 450YXA4.7M10X20 | 450YXA4.7M10X20 RUBYCON DIP | 450YXA4.7M10X20.pdf | |
![]() | ACB1608M-040-TE | ACB1608M-040-TE TDK SMD or Through Hole | ACB1608M-040-TE.pdf | |
![]() | GA1F4Z | GA1F4Z NEC SOT-323 | GA1F4Z.pdf | |
![]() | HD442-A | HD442-A ORIGINAL SMD or Through Hole | HD442-A.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2A-DEB80 | KFM2G16Q2A-DEB80 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFM2G16Q2A-DEB80.pdf | |
![]() | TC74AC85FT | TC74AC85FT TOS SMD or Through Hole | TC74AC85FT.pdf | |
![]() | SAA5563PS/M3/0985 | SAA5563PS/M3/0985 PHI DIP | SAA5563PS/M3/0985.pdf |