창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHE830MF7100M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHE830MF7100M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHE830MF7100M | |
관련 링크 | PHE830M, PHE830MF7100M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM219C80E226ME47D | 22µF 2.5V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219C80E226ME47D.pdf | |
![]() | 416F38422ADR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ADR.pdf | |
![]() | SCMS5D18-681 | 680µH Shielded Inductor 150mA 12 Ohm Max Nonstandard | SCMS5D18-681.pdf | |
![]() | TB1E157M12020 | TB1E157M12020 samwha DIP-2 | TB1E157M12020.pdf | |
![]() | B84112BB30 | B84112BB30 TDK-EPC SMD or Through Hole | B84112BB30.pdf | |
![]() | TG35C30 | TG35C30 SanRex MODULE | TG35C30.pdf | |
![]() | 1SV284 / TL | 1SV284 / TL Toshiba Sod-323 | 1SV284 / TL.pdf | |
![]() | DLC548GGGU | DLC548GGGU ORIGINAL SMD or Through Hole | DLC548GGGU.pdf | |
![]() | C2120-Y | C2120-Y ORIGINAL . TO-92 | C2120-Y.pdf | |
![]() | SRBV150901 | SRBV150901 ALPS SMD or Through Hole | SRBV150901.pdf | |
![]() | RAC20-24SB | RAC20-24SB ORIGINAL SMD or Through Hole | RAC20-24SB.pdf | |
![]() | TDA7057Q/TDA7057AQ | TDA7057Q/TDA7057AQ PHILIPS ZIP | TDA7057Q/TDA7057AQ.pdf |