창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DN74LS15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DN74LS15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DN74LS15 | |
| 관련 링크 | DN74, DN74LS15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TH3C106M025E1100 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106M025E1100.pdf | |
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![]() | PEF24902HV2.1. | PEF24902HV2.1. INFINEON QFP64 | PEF24902HV2.1..pdf | |
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![]() | 74HCT9115D | 74HCT9115D NXP AN | 74HCT9115D.pdf | |
![]() | AQV410EAZ | AQV410EAZ NAIS DIP/SMD | AQV410EAZ.pdf | |
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![]() | MC1031191 | MC1031191 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1031191.pdf | |
![]() | TLP3064(S,C,F,T) | TLP3064(S,C,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3064(S,C,F,T).pdf |