창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PHB66NQ03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PHB66NQ03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PHB66NQ03 | |
| 관련 링크 | PHB66, PHB66NQ03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RP73D2B2K32BTDF | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B2K32BTDF.pdf | |
![]() | X2404P/P1 | X2404P/P1 XICOR DIP-8 | X2404P/P1.pdf | |
![]() | MC1666L | MC1666L MOT DIP | MC1666L.pdf | |
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![]() | RN1442-A(TE85L,F)6 | RN1442-A(TE85L,F)6 Toshiba SOP DIP | RN1442-A(TE85L,F)6.pdf | |
![]() | U42P574A | U42P574A TOSHIBA SMD or Through Hole | U42P574A.pdf | |
![]() | XC2S200-4 FGG456 | XC2S200-4 FGG456 XILINX BGA | XC2S200-4 FGG456.pdf | |
![]() | 74AC158SJ | 74AC158SJ NSC Call | 74AC158SJ.pdf | |
![]() | SKD146/16-L140 | SKD146/16-L140 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD146/16-L140.pdf |