창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B2K32BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879259 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879259-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879259-3 8-1879259-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B2K32BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B2K, RP73D2B2K32BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1847520444P4 | 2µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads | MKP1847520444P4.pdf | |
![]() | EMZ6.8NTL | DIODE ZENER ARRAY 6.8V EMD3 | EMZ6.8NTL.pdf | |
![]() | CB5JBR100 | RES .1 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JBR100.pdf | |
![]() | AD8052ARM-REEL | AD8052ARM-REEL AD MSOP-8 | AD8052ARM-REEL.pdf | |
![]() | HA51338SP-3 | HA51338SP-3 HITACHI SMD or Through Hole | HA51338SP-3.pdf | |
![]() | BFS80 | BFS80 NULL CAN4 | BFS80.pdf | |
![]() | VY22053-Y | VY22053-Y PHILIPS PBGA | VY22053-Y.pdf | |
![]() | NNCD6.2LH-T1 TEL:82766440 | NNCD6.2LH-T1 TEL:82766440 NEC SOT-353-6.2V | NNCD6.2LH-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HC74HC10P | HC74HC10P RENESAS DIP | HC74HC10P.pdf | |
![]() | 43702 | 43702 PEREGRIN QFN | 43702.pdf | |
![]() | 641210-3 | 641210-3 TYCO SMD or Through Hole | 641210-3.pdf |