창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PGA102AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PGA102AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PGA102AP | |
| 관련 링크 | PGA1, PGA102AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0332002.MXP | FUSE CERM 2A 250VAC 125VDC 3AB | 0332002.MXP.pdf | |
![]() | 416F37013CLT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CLT.pdf | |
![]() | PE-1008CM331JTT | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 800 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM331JTT.pdf | |
![]() | F20A095053600060 | THERM NC 95C LEAD FRAME 2SIP | F20A095053600060.pdf | |
![]() | SI443 | SI443 SI SSOP8 | SI443.pdf | |
![]() | CD90-V2373-1DTR | CD90-V2373-1DTR QUALCOMM QFN | CD90-V2373-1DTR.pdf | |
![]() | ICL04745748 | ICL04745748 HAR SOP14 | ICL04745748.pdf | |
![]() | SHF0289 | SHF0289 RFMD/SIRENZA SOT-89 | SHF0289.pdf | |
![]() | MCP5BP-N-A2 | MCP5BP-N-A2 NVIDIA BGA | MCP5BP-N-A2.pdf | |
![]() | 470PF K | 470PF K SAMSUNG SMD or Through Hole | 470PF K.pdf | |
![]() | VJ7089Y222MXEAR 1206-222M 500V B | VJ7089Y222MXEAR 1206-222M 500V B VISHAY SMD or Through Hole | VJ7089Y222MXEAR 1206-222M 500V B.pdf | |
![]() | DN1058-821K | DN1058-821K Coev NA | DN1058-821K.pdf |