창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5M80C37AP-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5M80C37AP-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5M80C37AP-3 | |
| 관련 링크 | M5M80C3, M5M80C37AP-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-184-18-33Q-DS | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | ERA-3ARB3481V | RES SMD 3.48KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB3481V.pdf | |
![]() | 2455RM 80821025 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 80821025.pdf | |
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![]() | AAVF | AAVF ORIGINAL SMD or Through Hole | AAVF.pdf | |
![]() | 24LC21FBB6 | 24LC21FBB6 PWI DIP | 24LC21FBB6.pdf | |
![]() | BQ24080DRCR(BRO) | BQ24080DRCR(BRO) BB/TI QFN10 | BQ24080DRCR(BRO).pdf | |
![]() | 65622-125 | 65622-125 AT&T SMD or Through Hole | 65622-125.pdf | |
![]() | LM2950-5.0(HTC) | LM2950-5.0(HTC) HTC DIPSOP | LM2950-5.0(HTC).pdf | |
![]() | T494X477K006AT | T494X477K006AT KEM SMD or Through Hole | T494X477K006AT.pdf | |
![]() | MSB1205MD-2W5 | MSB1205MD-2W5 MORNSUN SIPDIP | MSB1205MD-2W5.pdf | |
![]() | M-USS302C-DB | M-USS302C-DB LUCENT QFP- | M-USS302C-DB.pdf |