창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PG0077.801NLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PG0077.801NLP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PG0077.801NLP | |
| 관련 링크 | PG0077., PG0077.801NLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20102R05FKEFHP | RES SMD 2.05 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20102R05FKEFHP.pdf | |
![]() | MRS25000C2879FRP00 | RES 28.7 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2879FRP00.pdf | |
![]() | NL453232T-821J-N | NL453232T-821J-N CHILISIN SMD or Through Hole | NL453232T-821J-N.pdf | |
![]() | 120AN15AO | 120AN15AO F TO-252 | 120AN15AO.pdf | |
![]() | LG-20318 | LG-20318 Kodenshi/ NA | LG-20318.pdf | |
![]() | TCM809TELB713 | TCM809TELB713 MICROCHIP SC-70-3 | TCM809TELB713.pdf | |
![]() | SR4484SRLK | SR4484SRLK ON SMD or Through Hole | SR4484SRLK.pdf | |
![]() | 2920-1.5A | 2920-1.5A ORIGINAL SMD2920 | 2920-1.5A.pdf | |
![]() | LLN2C122MELA35 | LLN2C122MELA35 NICHICON DIP | LLN2C122MELA35.pdf | |
![]() | 86C398-QGCOED | 86C398-QGCOED S BGA | 86C398-QGCOED.pdf | |
![]() | S3C72B9D30-COC5 | S3C72B9D30-COC5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72B9D30-COC5.pdf | |
![]() | BS2824 | BS2824 ORIGINAL 16NSOP | BS2824.pdf |