창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFQ19SE6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFQ19SE6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFQ19SE6327 | |
| 관련 링크 | BFQ19S, BFQ19SE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D301JLXAR | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JLXAR.pdf | |
![]() | AQ12EM390JAJME\500 | 39pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM390JAJME\500.pdf | |
![]() | CR0603-FX-11R5ELF | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-11R5ELF.pdf | |
![]() | UPD75308GF-A35-3B9 | UPD75308GF-A35-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75308GF-A35-3B9.pdf | |
![]() | C2235Y/O | C2235Y/O ORIGINAL TO-92L | C2235Y/O.pdf | |
![]() | C1-55564-8 | C1-55564-8 HARRIS DIP | C1-55564-8.pdf | |
![]() | EI361637 | EI361637 AKI DIP16 | EI361637.pdf | |
![]() | BCR169E6327 | BCR169E6327 INF SMD or Through Hole | BCR169E6327.pdf | |
![]() | MID520 | MID520 ORIGINAL SMD or Through Hole | MID520.pdf | |
![]() | MSP58C099BP | MSP58C099BP TI QFP | MSP58C099BP.pdf | |
![]() | BYX25-800R | BYX25-800R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX25-800R.pdf |