창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PFS35-0R3F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PFS35 Series Resistor Technology Brochure | |
| 제품 교육 모듈 | Power Resistor Heatsinks Non-Inductive Thin Film Power Resistors | |
| 주요제품 | High-Power TO Style Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | PFS35 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 35W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D-Pak) | |
| 크기/치수 | 0.406" L x 0.398" W(10.30mm x 10.10mm) | |
| 높이 | 0.185"(4.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PFS35-0R3F1 | |
| 관련 링크 | PFS35-, PFS35-0R3F1 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM2-24.000MHZ-E2-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-24.000MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | MBA02040C5103FRP00 | RES 510K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5103FRP00.pdf | |
![]() | HK4100F-DC3V-SH | HK4100F-DC3V-SH HUIKE DIP | HK4100F-DC3V-SH.pdf | |
![]() | 520734 | 520734 ICS BGA | 520734.pdf | |
![]() | W78C51034 | W78C51034 Winbond DIP | W78C51034.pdf | |
![]() | TLS163 | TLS163 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLS163.pdf | |
![]() | AF265 | AF265 ST/MOTO CAN to-39 | AF265.pdf | |
![]() | PS61120 Tel:83204282 | PS61120 Tel:83204282 TSSI SOPQFN | PS61120 Tel:83204282.pdf | |
![]() | IDT74FCT3807PYG8 | IDT74FCT3807PYG8 IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT3807PYG8.pdf | |
![]() | BMV-100ADA330MF55G | BMV-100ADA330MF55G nippon SMD or Through Hole | BMV-100ADA330MF55G.pdf | |
![]() | R5F21246SNLG | R5F21246SNLG RENESAS BGA | R5F21246SNLG.pdf |